palomar 9000 全自动楔键合机 控制 | 速度 | 灵活 9000 型楔键合机可应用于高速线/带楔键合，具有大面积工作区，可灵活的将送线角度改变为 45-60°或 90°进入深腔。 精度 * 1μm，3σ，重复性精度 * 高精度触落，无时间延迟 * 精确控制键合力(1 cn) 智能交互式图形界面 (i2gi) * 通过程序树显示(ptd)、视频图形显示(vgd)、人机界面(mmi)和部件图形显示(pgd)实现交互式楔焊控制 * cognex 8500 系列图像处理引擎提供实时视频 * 通过可旋转的侧视摄像头可以实时全程观测线弧制程 * 层级树控制和 2d 图形视图控制 * 设置向导简化了校准，设置和编程过程 * microsoft windows 7 软件平台 大面积工作区域 * 12” x 6” (305mm x 150mm) 速度 * 6 线/秒 * 10 线弧/秒 工艺优势 * 线弧跨度：70μm 至 20mm * 可以形成多种形式的线弧 * 高度规范和一致的线长 * 高度规范和一致的线弧高度 * 单一线弧形状 质量控制 * 实时键合监控和工艺控制软件 * 强固的、低维护音圈键合头 高生产量 * 连续键合技术(cbt) * 2 个以上的小面积工作台，可高效处理小尺寸器件或基板，可减少定位时间增加产量品或基板，消除 转位时间，使生产量大化自动化生产装配 * 多种上下料选项，实现完整生产线装配台 * 可配置非加热及加热工作 bond data miner - 完善的集中式数据管理和分析系统 * 整合运行数据和时间戳数据集 * 工艺工具分析 * 监控机器和工艺趋势，提升成品率和预示性维护 产品应用例子 * 模块 * 硬盘 * 复杂混合模块 * 射 频 ( rf)和微波模块 * cob 工艺（芯片直接粘贴到 pcb 板上） * 高密度混合模块 * 细管脚器件贴装 * 高频被动和有源元件 * mcm 功率连接器 * 芯片到芯片的连续焊接 * 带焊接 性能和规格 生产量：6 线/秒，10 线弧/秒 重复性：1μm, 3σ 线径范围(金 & 铝)：17.5μm - 75μm (0.7mil - 3mil) 金带规格：12.7μm x 50.8μm ，up to 25.4μm x 254μm (0.5mil x 2mil up to 1mil x10mil) 键合工作区面积：305mm x 150mm (12” x 6”) z 轴行程：25.4mm (1.00”) (20.32mm coae; 5.08mm fine) 线弧：70μm to 20mm，多样化线弧、标准线弧、固定的线弧长度、固定的线弧高度、高速，超长线弧。 链形键合：套环键合法 驱动系统：业内的控制系统和马达/功放编码器 图像识别：cognex 8500 影像处理引擎配上gige 数码照相机和红/绿/蓝 led 照明自动对焦高度更新 软件：多用户安全权限 硬件和安装条件 电源：230vac +/-10% (207-253), 15 a 50/60hz,1 ph, nema l6-20p plug on cord 入口气压：cda (bonder)- 414 kpa @ 25 m^3/hr (60psig @ 15scfm) 体积：1778mm x 800mm x 953mm (70”h x 31.5”w x37.5”d) 真空：vac (stage) - 85 kpa (25 in hg), 6.35 mm (0.25/) od 塑料管外径 重量 (净重)：1400 kg (3100 lbs) 地板要求：混凝土地板,厚度为至少为 102 mm (4.0/)