8000焊线机 全自动焊线机 键合机 高可靠性植球焊和引线键合机 美国palomar 公司成立于1975年，早期隶属于美国休斯航空公司(hughes aircraft )的工业产品事业部，主要从事半导体设备的开发与研究.palomar 公司至成立之日就致力于服务美国和高科技企业领域高端封装设备的供应.在该领域有70%以上的市场。 功能描述:palomar 8000型高速热超声引线键合机是一款全自动金线键合机，可根据需要在一个封装内完成多种形式的引线键合，包括复杂的混合电路、mems器件及其它高可靠性器件。可以做深腔近壁打线，还可以省略二次墩平工艺制作高度小于30um的凸点。凸点高度的一致性可达±2um，采用自动键合时可以每秒钟完成10个左右凸点的制作。 功能特点： 大面积操作台，可达72平方英寸（300mm×150mm） 高效，高可重复性，确保生产的可预测性。 深腔焊功能确保机器能够完成目前深腔体内的焊接，并为未来发展提供保障。 窗口编程环境，下拉式菜单。 的识别系统 cognex 视觉系统，双输出可编程led照明 屏幕影像提供给操作者极为简单的编程过程。 结构紧凑，无论单机使用或连线生产，都能节省大量空间 技术参数介绍: 邦定类型： 热压超声金丝球焊、无线尾凸点制作 循环时间： 0.125秒/线， 0.077秒/凸点 小线间距: 50um(线径为20um时)- 放置精度： ±2.5um 操作系统: windows nt 计算机: pentiumⅲ(或更高)处理器 打线范围: 300mm×150mm 分辨率: 0.2um 可重复度: ±2.5um 驱动系统: 线性编码电机， 直接驱动 视觉系统: cognex 8000系列 视觉系统捕捉范围： 760um～1300um 角度范围： ±7° 焦点范围（焦点深度）： 10mm 可编程照明： 双通道led照明 线轴直径： 50.8mm. 双边缘线轴 线轴长度: 25.4mm～50.8mm 线径: 17.7um～50.8um 超声发生器: 1瓦或5瓦可选择相位锁定发生器 超声频率: 60khz或120khz 超声模式: 连续电压或连续电流 电源： 220 vac， 30 a， 真空度： 25inhg（635mm柱） 空气/压力： 60 psi 体积： 31.5′ 长 x 70′ 高 x 37.5′深 重量： 1800lbs (净重) 8000焊线机概述 8000型键合机是全自动超声波高速键合机，可进行球形焊、晶圆植球、芯片植球等、以及客户化的线弧形状。作为用于级别相互连接所选择的封装方法，它适合于许多封装方面和元件的组装，包括复杂的混合电路、mcms和高可靠性器件。 获得专利的planarbump 技术利用金线来产生无线尾植球，也使8000型键合机适合倒装芯片和其它的封装应用。8000型键合机在它大的工作区域内和可使用的深度能力内的总体精度，导致微间距/高线数应用工艺的高良品率。 8000焊线机选配 8000型键合机的球行焊和植球配置是这一系统的一个独特的特色。8000型键合机是的可用的能够一步产生co-planarized式金球的系统。这一全自动的、热超声的、高速的球-和-二焊点金球焊提高了产品良品率，消除了你的工艺变化的来源。 植球芯片粘贴的应用 摄像头和便携式摄像机 手机 mems pdas 传感器 叠层存储器件内部元件，如dsps、asics、saw滤波器、高亮度/高功率led、 cmos图片传感器 其它普通应用 汽车组装 cob cmos摄像头组件 磁盘驱动组装 显示器和太阳能板 微间距器件 柔性电路 大的复杂的混合电路 多模芯片块儿(mcms) 特殊框架 sips 产品特色 8000焊线机利用独特的焊线头移动（专利的双z-轴线性旋转移动）功能，通过重复平滑的剪切球的顶部引线来形成精确的金球植球，不会留有线尾。这提供了一致的小于20微米高度植球的形成，它消除了二次压球工艺的需求。 对于8000型键合机关键的软件特点包括适当的焊点变形、增强线弧模式、无线尾植球和仿真楔形焊（链式焊接）。8000型键合机能够执行 sos工艺。sos是一个用户优先于月牙型焊接定义二维植球的接口程序。ic到i或者焊接困难的材料将受益于这一特色。 突出表现 连续焊接技术—在进行焊线的同时将器件抓取到键合机上的能力。从而操作员消除了停止键合机和步进的需要。8000型键合机突出了这一技术。